14nm(나노미터 1nm는 10억분의1미터) 공정은 프리미엄 모바일 AP에 적용되는 고성능·저전력 최첨단 공정기술로 올해 초 보급형 AP로 적용을 확장한데 이어 웨어러블 전용 AP에까지 적용했다.
듀얼 코어(Cortex-A53)로 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 더 오랜 시간 사용할 수 있으며 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능까지 하나의 칩에 통합했다.
따라서 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 하는 등 기기 제조사들에게 보다 업그레이드된 기능과 디자인 편의성과 함께 시스템 면적을 최소화함으로써 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 솔루션을 제공한다.
AP, DRAM, 낸드 플래시에 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용, 전 세대 제품과 동일한 100㎟에 더 많은 기능은 물론 패키지 높이도 약 30% 줄였다.
삼성전자는 웨어러블 기기 제조사들에게 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.
