아이폰7S, 2단 분리 마더보드 및 프로젝트 코드 유출-조세일보모바일

◆…사진:웨이보(마더보드)

애플이 내년에 공개할 차세대 아이폰7S 시리즈의 프로젝트 코드명과 구체적인 사양이 처음으로 유출됐다.

중국 웨이보 사용자 요우메이요우가오추어(有没有搞措)는 20일 자신의 계정을 통해 내년에 출시 예정인 애플의 아이폰 시리즈의 코드네임은 D20, D21, D22 등 3개 모델로 출시되지만 실질적인 업그레이드는 크지 않을 것이라고 밝혔다.

또한 모델명은 D20과 아이폰7S, D22는 아이폰7S 플러스가 될 것이며 D23은 유리 소재를 채택하고 홈 버튼이 없는 OLED 디스플레이에 무선충전기 등 혁신적인 사양을 담게 될 것이라고 덧붙였다.

◆…사진:웨이보(시스템블록 다이어그램)

특히 D23(OLED)모델은 최고급 제품으로 내부적으로는 페라리(Ferrari)라는 프로젝트명으로 불리고 있다고 주장했다. 부품 공급사들에 따르면 아이폰 내부의 로직보드(주기판)은 리본 케이블을 통해 연결된 2개로 분리된다.

첫 번째 마더보드에는 A11칩을 비롯한 NAND(낸드)플래시 메모리와 같은 중요 하드웨어를 장착하고 또 다른 마더보드에는 전판간섭을 피하기 위해 무선 송·수신을 담당하는 부품들로 구성된다.

더불어 SIM(심)카드 트레이는 다른 내부 부품들을 배치하기 위한 공간을 확보하기 위해 기기의 보다 아래쪽으로 이동배치토록 설계가 수정되었으며 이는 아이패드와 동일한 방식이다.

아이폰7S, 2단 분리 마더보드 및 프로젝트 코드 유출