미국의 폭스비지니스(Foxbusiness)는 대만의 반도체 계약생산 전문기업 TSMC가 하반기 아이폰8 출시에 맞춰 차세대 10nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1미터) 공정 칩셋 생산을 위한 준비에 박차를 가하고 있다고 15일(현지시간) 보도했다.
TSMC가 하반기 생산에 들어가는 10nm 공정은 현재 생산 중인 A10에 적용하는 16nm 공정에 비해 성능을 개선하는 것은 물론 전력소비를 절감하고 다이 크기를 줄임으로써 내부 공간 확보에도 장점이 있다.
모리스 창 회장은 10nm 칩은 올 1분기부터 생산량이 증가하기 시작해 하반기에는 본격궤도에 오를 것으로 전망된다고 설명했으며 로라 호 최고재무책임자는 3분기 10nm 제품이 천체 출하량의 10%를 넘길 것으로 생각된다고 말했다.
하반기 TSMC의 10nm공정을 이용한 모바일 프로세서 생산대열에는 애플의 A11외에도 미디어텍(저비용 고성능 모바일 칩 개발)과 하이실리콘(화웨이의 칩 개발 자회사)도 가세할 예정이다.
이중 애플은 10nm 웨이퍼의 가장 큰 고객일 가능성이 높다. 하반기 출시 예정인 아이폰8은 시장에서 가장 큰 기대작으로 TSMC는 A시리즈 프로세서뿐 아니라 부품 공급 기업들이 위탁할 칩들을 생산한다.
모리스 창 회장은 “현재 TSMC의 16nm 제품 시장점유율은 65%~70%인 것으로 추산되고 있지만 10nm공정 전환에 따른 투자비 영향으로 하반기 수익은 2% 정도 부정적인 영향이 예상된다”고 말했다.
