»ï¼ºÀüÀÚ°¡ 11ÀÏ »ï¼ºµ¿ ±×·£µå ÀÎÅÍÄÜƼ³ÙÅ» È£ÅÚ¿¡¼ '»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ ÄÚ¸®¾Æ 2017(Samsung Foundry Forum Korea 2017)'À» °³ÃÖ, ÃÖ÷´Ü ÆÄ¿îµå¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø°³Çß´Ù.
Áö³ 5¿ù ¹Ì±¹¿¡ ÀÌ¾î µÎ ¹ø° ¿¸®´Â Çà»ç·Î ±¹³» ÆÕ¸®½º ¹× IT ±â¾÷ °í°´ 130¿© ¸íÀÌ Âü°¡ÇßÀ¸¸ç ÁÖ·Â ¾ç»ê °øÁ¤ÀÎ 14³ª³ë ¹× 10³ª³ë °øÁ¤ÇöȲ ¼Ò°³, 8³ª³ë¿¡¼ 4³ª³ë¿¡ À̸£´Â °øÁ¤ ·Îµå¸Ê ¹× ¼³°è ÀÎÇÁ¶ó, ±×¸®°í 8ÀÎÄ¡(inch) ÆÄ¿îµå¸® °í°´Áö¿ø ¹æÇâÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ¾ç»êÇÑ 10³ª³ë °øÁ¤ÀÌ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼öÀ²À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼øÁ¶·Ó°Ô ¾ç»êµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç °í°´Áö¿øÀ» À§ÇÏ¿© EUV(Extreme Ultra Violet, ±ØÀڿܼ±)¸¦ Àû¿ëÇÏ´Â 7³ª³ë ¾ç»ê¿ë ¼³ºñ¸¦ ±¸Ãà ÁßÀÌ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â °í°´ ¸ÂÃãÇü ¼ºñ½º¸¦ °ÈÇϱâ À§ÇØ 1ÀåÀÇ ¿þÀÌÆÛ¿¡ ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â MPW(Multi Project Wafer) Shuttle ¼ºñ½º¸¦ È®´ë Á¦°øÇÏ´Â ÇÑÆí Foundry B2B Website¸¦ ÅëÇØ °í°´ÀÌ °øÁ¤ PDK(Process Design Kit) ¹× IP(Intellectual Property)¿¡ ½±°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Çß´Ù.
¶ÇÇÑ Áö¼ÓÀûÀÎ '»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³' °³ÃÖ¿Í ´õºÒ¾î ±Û·Î¹ú °í°´µé°úÀÇ Çù·Â°ü°è¸¦ °ÈÇØ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷À» È®´ëÇØ ³ª°¥ °èȹµµ ¹àÇû´Ù.