삼성전자가 파운드리 공정에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가하며 한층 강화된 포트폴리오를 선보였다.
11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정으로 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상되는 반면 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.
이번 11나노 공정 추가에 따라 삼성전자는 고급 스마트폰용 10나노 프로세서뿐 아니라 중·고급 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 수 있게 됐으며 생산은 내년 상반기 본격화 된다.
또한 내년 하반기 7나노 EUV(극자외선 노광 공정) 기술을 적용하기 위한 개발도 순조롭게 진행 중이다. 2014년 이후 EUV 웨이퍼가 약 20만장에 이르고 파운드리 공정의 양산 완성 척도인 SRAM(256Mb) 수율도 80%에 이르고 있다.
한편 삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업부 출범 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 글로벌 고객사 및 협력사를 대상으로 첨단공정 로드맵 공유를 위한 포럼을 개최한 바 있으며 오는 15일에도 일본 도쿄에서 포럼을 기존 공정 로드맵 및 추가된 11나노와 7나노 개발현황을 발표할 예정이다.
