내년 출시될 삼성전자의 갤럭시S9 시리즈에 탑재예정인 퀄컴의 스냅드래곤845 프로세서에는 10nm(나노미터, 1nm는 10분의1m) 공정이 적용될 것이라는 소식이다.
IT전문매체 퍼드질라(Fudzilla)는 금년 중 공개예정인 퀄컴의 최신 프로세서 스냅드래곤845에 7nm 핀펫(FinFET) 공정을 적용하기는 어렵고 10nm공정이 유력하다고 22일(현지시간) 전했다.
소식통은 “제품의 생산은 삼성전자가 담당할 가능성이 매우 높고 따라서 내년 말이나 돼야 7nm 공정 제품이 모습을 드러낼 것으로 생각된다”고 말했다. 애플은 이미 A11 프로세서에 10nm 공정을 적용하고 있고 7nm공정의 경우 올해 말이나 내년 초면 가능할 것으로 보고 있다.
전통적으로 퀄컴은 매년 말 대표적인 AP를 발표해 오고 있으며 스냅드래곤845는 내년 2월 공개할 삼성전자의 겔럭시S9 시리즈에 탑재될 예정이다. 물론 공식 제품명이 확인된 바는 없지만 내부 소식통은 845로 정해졌다고 전했다.
삼성전자는 갤럭시S9에 SD845와 함께 엑시노스8900 시리즈를 업그레이드한 엑시노스8895를 장착할 것으로 전해지고 있다. 삼성저자는 이미 내년 하반기 7nm EUV(극자외선) 공정을 적용한 칩셋 생산을 밝힌 바 있다.
스냅드래곤845는 이전 버전 835에 비해 아드레노 GPU뿐만 아니라 더욱 업데이트된 크라요(Kryo) 코어를 장착, 더 빠른 속도와 성능은 물론 VR(가상현실), AR(증강현실), XR(확장현실)까지 지원할 예정이다.
