삼성전자가 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 삼성 파운드리 포럼 2018 코리아를 개최, 국내 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션과 강화된 지원 프로그램을 선보였다.
국내 팹리스 고객과 파트너사 300여 명이 참석한 가운데 2020년 3나노에 이르는 첨단 공정 로드맵 소개 및 앞선 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다고 밝혔다.
삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성 향상은 물론 8인치(200mm)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다.
특히 7나노와 5나노 EUV 공정에서 Arm의 Artisan® physical IP 플랫폼을 제공함으로써 팹리스 고객들이 동작속도 3GHz 수준의 고성능 SoC 제품 개발을 할 수 있도록 지원한다.
팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너로 국내 반도체 디자인 전문 기업 알파 홀딩스, 가온 칩스, 하나텍을 추가했다.
고객들은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있으며, 파트너 사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있다.
한편 삼성전자는 오는 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 삼성 파운드리 포럼을 개최하고 글로벌 고객들과 협력을 강화할 계획이다.
