◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 엑시노스 모뎀 5100, 무선 주파수 송수신 반도체 엑시노스 RF 5500, 전력 공급 변조 반도체 엑시노스 SM 5800을 양산하며 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했다.
모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체로 모뎀 칩은 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환하는 작용을 한다.
반면 RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 하며 SM칩은 전파 송·수신 과정에서 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 준다.
RF 5500과 SM 5800 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코 국제반도체기술학회(ISSCC) 2019에서 우수 제품 논문으로 선정된바 있으며 5G 모뎀과 함께 차세대 5G 주력 스마트폰에 탑재될 예정이다.
RF 트랜시버(Radio Frequency Transceiver)는 모뎀에서 나오는 음성과 데이터 신호를 외부에 전송이 가능한 주파수로 바꿔 모바일 기기와 기지국간 데이터를 주고받는 역할을 하는 반도체다.
RF 5500은 2세대부터 6기가헤르츠(GHz) 이하 5세대통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 것이 특징으로 단말기 설계 시 공간 부담을 줄여주는 장점이 있으며 4개의 안테나를 동시에 사용 가능한 4×4 MIMO(다중안테나) 기술과 주파수 변복조 방식인 256QAM(직교 진폭 변조) 기술을 적용했다.
RF가 통신기지국에 데이터를 발신하기 위해서는 전력 증폭 반도체를 이용해 신호를 증폭시키는 과정이 필요한데 전력 공급 변조 반도체(SM)는 신호증폭에 필요한 전압을 조절해 배터리 소모를 효율적으로 관리한다.
SM 5800은 최대 100메가헤르츠(MHz) 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이터 전송이 가능하다. 특히 모바일 기기와 통신기지국 간의 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선한다.
삼성전자는 24기가헤르츠(GHz) 이상 초고주파 대역(mmWave)을 지원하는 RF 트랜시버와 위상배열(Phase Array) 제품의 상용화를 추진하는 한편 추후 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보일 계획이다.
