◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 5G 통신 모뎀과 모바일 AP를 하나로 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다.
삼성전자의 첫 번째 5G 통합 SoC(System on Chip) 제품으로 서로 다른 기능의 칩 2개를 하나의 패키지로 구현해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적은 줄여 모바일 단말기의 설계 편의성을 높였다.
첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용하고 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며 고성능 NPU(신경망처리장치)도 내장, 인공지능 성능도 강화했다. 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다.
또한 5G와 4G 이중 연결(EN-DC) 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드가 가능하며 와이파이 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원해 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더 빠르고 안정적으로 구현한다.
고성능 NPU(신경망처리장치)를 내장해 기존 제품 대비 2.7배 향상된 연산능력으로 사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 콘텐츠 필터링, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 혼합현실(Mixed Reality, MR), 지능형 카메라처럼 대용량 데이터의 신속한 처리를 요하는 다양한 환경에 활용할 수 있다.
또한 기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 인공지능 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 온 디바이스 AI(On-Device AI)를 구현해 사용자의 개인 정보를 보호할 수 있는 장점도 있다.
특히 고화소 이미지센서를 채용하는 스마트폰이 늘어남에 따라 최대 1억8백만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치)를 장착한 것은 물론 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수도 있고 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있다.
ISP에 NPU 성능이 더해 사진 촬영 시 피사체의 형태, 주변 환경 등을 인지하고 최적의 값을 자동으로 설정해 최상의 이미지를 얻을 수도 있다. 최신 8Core CPU(Cortex-A77, Cortex-A55)에 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 Mali G76 GPU를 탑재했다.
삼성전자는 이달부터 샘플을 고객사에 공급하고 있으며 연내 양산을 시작할 계획이이라고 밝혔다.
