대만의 시장조사회사 트랜드포스는 12인치 웨이퍼 위주로 용량이 증가하는 반면 구세대라고 할 수 있는 8인치 웨이퍼의 경우 장비 확보의 어려움과 투자 효율성 문제로 인해 생산량 증가가 매우 제한적 수준에 그칠 것이라고 밝혔다.
따라서 공급은 용량 최적화를 통한 소폭의 생산량 증가에 따라 2025까지 3.3%의 연간복합성장률(CAGR)에 그치는 반면 수요는 PMIC(전력관리칩)와 파워 디스크리트(Power Discrete) 제품의 일종인 전기차, 5G 스마트폰, 서버용 등으로 확대되면서 수급불균형이 심화될 것이라는 분석이다.
만성적인 공급 부족과 함께 지난 2019년 하반기부터 악화된 8인치 웨이퍼 생산능력의 심각한 현상을 타개하기 위해 8인치 제품 일부를 12인치 웨이퍼로 전환하는 움직임도 있지만 상당한 시간이 소요될 것이라는 주장이다.
즉 용량 부족이 완전히 해소되려면 8인치에서 12인치로 완전히 옮겨가야만 한다는 설명으로 내년 하반기나 2024년이 되어야 가능할 것으로 보인다.
그중에서도 장기간 공급난이 계속된 PMIC와 오디오 코덱용 칩의 경우 8인치에서 12인치로 이전하려는 움직임에 따라 점진적으로 해소될 가능성이 있다. 현재 8인치 웨이퍼에서는 주로 대형 패널 드라이버 IC, CIS, MCU, PMIC, MOSFET, IGBT, 지문인식 센서, 오디오 코덱용 칩의 생산이 이뤄지고 있다.
그중 오디오 코덱과 일부 심각한 공급 적체를 빚는 PMIC는 12인치 웨이퍼 공정으로 이전하려는 계획이 진행되고 있다. 특히 PMIC의 경우 일부 이미 12인치 55nm 공정에서 제조된 제품이 애플에 납품되고 기도 하다.
그럼에도 불구하고 공정을 전환하기 위해서는 개발과 검증에 많은 시간이 소요되고 90/55nm BCD 공정의 총 생산능력이 제한되어 있어 전반적인 8인치 제품의 단기적인 공급완화는 기대하기 어려울 전망이다.
