8ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ·ÎÀÌÅÍ Åë½ÅÀº º¹¼öÀÇ ¼Ò½ÄÅëÀ» Àοë, Áö³ª ·¯¸óµµ ¹Ì »ó¹«ºÎ Àå°üÀÌ °ø°³ÇÒ º¸Á¶±ÝÀº »ï¼ºÀüÀÚ°¡ Áö³ 2021³â ¹ßÇ¥ÇÑ 170¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ðÀÇ ¹Ì±¹ Åػ罺ÁÖ Å×ÀÏ·¯ ÆÄ¿îµå¸® °øÀå 1°÷°ú ÷´Ü ÆÐŰ¡ ½Ã¼³, ¿¬±¸°³¹ß(R&D) ¼¾ÅÍ µî 4°³ ½Ã¼³À» °Ç¼³ÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëµÉ °ÍÀ̶ó¸ç ÀÌ°°ÀÌ ÀüÇß´Ù.
ÇÑ ¼Ò½ÄÅëÀº »ï¼±ÀüÀÚ°¡ À̹ø °è¾àÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ¹Ì±¹ ³» ÅõÀÚ ±Ô¸ð¸¦ 440¾ï ´Þ·¯ ÀÌ»óÀ¸·Î µÎ ¹è °¡·® ´Ã¸± °ÍÀ̶ó°í ¸»Çß´Ù. ¶ÇÇÑ À̹ø »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ´ëÇÑ ¹Ì±¹ Á¤ºÎÀÇ º¸Á¶±Ý ±Ô¸ð°¡ ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ÀÎÅÚ(85¾ï ´Þ·¯)°ú ´ë¸¸ÀÇ TSMC(66¾ï ´Þ·¯)¿¡ ÀÌ¾î ¼¼ ¹ø°·Î Ŭ °ÍÀ̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
¾Õ¼ ¹Ì Á¤ºÎ´Â TSMC¿¡ 66¾ï ´Þ·¯(¾à 8Á¶9000¾ï¿ø)¿¡ ´ÞÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÀå ¼³¸³ º¸Á¶±ÝÀ» Áö¿øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. TSMCµµ ÀÌ¿¡ È´äÇØ ¹Ì±¹¿¡ 250¾ï ´Þ·¯¸¦ Ãß°¡·Î ÅõÀÚÇϱâ·Î Çß´Ù. ÀÌ¹Ì TSMC´Â 400¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÔÇØ ¾Ö¸®Á¶³ªÁÖ¿¡ ¹ÝµµÃ¼ °øÀå 2°³¸¦ Áþ°í Àִµ¥, ÃÑ 650¾ï ´Þ·¯¸¦ µé¿© ¿À´Â 2030³â±îÁö ¼¼ ¹ø° °øÀåÀ» °Ç¼³Çϱâ·Î ÇÕÀÇÇÑ °ÍÀÌ´Ù.
TSMC¿¡ ´ëÇÑ Áö¿øÀº ¹ÝµµÃ¼ Áö¿ø¹ý¿¡ µû¸¥ °ÍÀ¸·Î, ¹ÙÀ̵ç ÇàÁ¤ºÎ°¡ 2022³â ½ÂÀÎÇÑ ÀÌ ¹ýÀº ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ º¸Á¶±Ý°ú ¿¬±¸·°³¹ß(R&D) ºñ¿ë µî 5³â°£ ÃÑ 527¾ï ´Þ·¯¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù´Â ³»¿ëÀÌ °ñÀÚ´Ù.
¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Çùȸ¿¡ µû¸£¸é ±Û·Î¹ú ½ÃÀå¿¡¼ ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê Á¡À¯À²ÀÌ 1990³â 37%¿¡¼ 2020³â 12%·Î Ãà¼ÒµÇ¸é¼ Áß±¹°ú ´ë¸¸¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁ¸µµ¸¦ ÁÙÀÌ°Ú´Ù´Â °ÍÀÌ ¹ÝµµÃ¼¹ýÀÇ ¸ñÇ¥´Ù.
¼Ò½ÄÅëÀº ¶Ç ÀÇȸ°¡ 750¾ï ´Þ·¯ÀÇ Á¤ºÎ ´ëÃâ ±ÇÇÑÀ» ½ÂÀÎÇßÁö¸¸ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ´ëÃâÀ» ¹ÞÁö ¾ÊÀ» °èȹÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù. ÀÌ¾î ³»ÁÖ Çà»ç¿¡ ¹ÙÀÌµç ´ëÅë·ÉÀº Âü¼®ÇÏÁö´Â ¾ÊÀ» °ÍÀÌ¸ç ±×·º ¾Öº¸Æ® °øÈ´ç Åػ罺 ÁÖÁö»ç°¡ Âü¼®ÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.