À̹ø Çà»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ ¼®·¹Ú»ç±Þ ¿ì¼ö ÀÎÀ縦 È®º¸Çϱâ À§ÇÑ ¸ñÀûÀ¸·Î, SKÇÏÀ̴нºÀÇ ÁÖ¿ä ÀÓ¿øÁøµéÀÌ Á÷Á¢ ´ëÇÐÀ» ã¾Æ ¹Ì·¡ ÀÎÀçµé°ú ¼ÒÅëÇÏ°í ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» °øÀ¯ÇÏ´Â ÀÚ¸®´Ù.
Å×Å© µ¥ÀÌ´Â SKÇÏÀ̴нº°¡ ¸Å³â °³ÃÖÇϴ ä¿ë Çà»ç·Î, ¿ÃÇØ´Â ¼¿ï´ë, Æ÷Ç×°ø´ë, Çѱ¹°úÇбâ¼ú¿ø(KAIST), ¿¬¼¼´ë, °í·Á´ë µî 5°³ ´ëÇп¡¼ ÁøÇàµÈ´Ù. À̹ø Çà»ç´Â ƯÈ÷ AI ¸Þ¸ð¸® ±Û·Î¹ú ¸®´õ·Î¼ÀÇ À§»óÀ» °ÈÇϱâ À§ÇØ »çÀå±Þ °æ¿µÁøÀÌ Á÷Á¢ Âü¿©ÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.
±èÁÖ¼± »çÀå(AI Infra ´ã´ç)À» ºñ·ÔÇØ ±èÁ¾È¯ ºÎ»çÀå(DRAM°³¹ß ´ã´ç), Â÷¼±¿ë ºÎ»çÀå(¹Ì·¡±â¼ú¿¬±¸¿ø ´ã´ç) µî SKÇÏÀ̴нºÀÇ ÁÖ¿ä °æ¿µÁøÀÌ °¢ ´ëÇп¡¼ ±âÁ¶¿¬¼³À» ¸Ã¾Æ ȸ»çÀÇ ºñÀü°ú ÃֽŠ±â¼ú µ¿ÇâÀ» °øÀ¯ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
À̹ø Çà»ç¿¡¼´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è, ¼ÒÀÚ, °øÁ¤, ½Ã½ºÅÛ, ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡(Advanced Packaging) µî ´Ù¾çÇÑ ¼¼¼ÇÀÌ ¸¶·ÃµÇ¾î ÀÖ¾î, ÇлýµéÀÌ ÀÚ½ÅÀÇ Àü°ø¿¡ ¸Â´Â Á÷¹«¸¦ ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µµ¿òÀ» ÁÙ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ, SKÇÏÀ̴нº¿¡ ÀçÁ÷ ÁßÀÎ µ¿¹® ¼±¹èµé°úÀÇ ÀÏ´ëÀÏ ¸àÅ丵 ¼¼¼Çµµ ÁøÇàµÈ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ÀÌ Çà»ç¸¦ ÅëÇØ ÀÎÀç ä¿ëÀ» °ÈÇÏ°í, ¿ëÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Ŭ·¯½ºÅÍ¿Í Ã»ÁÖ M15X, ¹Ì±¹ Àεð¾Ö³ª ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ »ý»ê ¹× R&D ½Ã¼³ µî ÇÙ½É ±â¹Ý ½Ã¼³ ±¸ÃàÀ» Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº ½Å»ó±Ô ºÎ»çÀå(±â¾÷¹®È ´ã´ç)Àº "¿ì¼ö ÀÎÀç È®º¸°¡ °ð ±â¼ú °æÀï·ÂÀ¸·Î À̾îÁö´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼, SKÇÏÀ̴нº´Â AI ÀÎÇÁ¶ó ¼±µµ ±â¾÷À¸·Î¼ ±Û·Î¹ú ÀÏ·ù °æÀï·ÂÀ» °ÈÇØ ³ª°¡°Ú´Ù"°í ¹àÇû´Ù.