TSMC 공장, 규모 7 지진 견디도록 설계
"정밀 반도체 제조 장비 진동에 민감...재조정 필요"
◆…타이난 남부 과학공원에 있는 TSMC Fab 18 앞을 사람들이 걷고 있다. (사진 로이터)
이번 지진은 지난 21일 오전 12시 17분(현지 시각), 대만 자이현에서 발생했으며 깊이는 9.4km였다. 남부 과학단지(타이난)에서는 진도 5, 중부 과학단지(타이중)에서는 진도 4의 흔들림이 기록되었다. TSMC는 중부 및 남부 공장의 직원을 대피시키고 생산을 일시적으로 중단했다.
◆…2021년 기준. 타이난에 위치한 TSMC 남부 과학단지 공장. (출처 TSMC)
트랜드포스에 따르면, 생산 차질로 인해 2만 장의 웨이퍼 중 일부는 쓸 수 있으나, 대부분은 폐기될 가능성이 있다. 이에 따라 일부 칩 출하가 지연돼 특정 제품의 가용성이 일시적으로 낮아질 수 있다.
TSMC의 하루 웨이퍼 처리량은 약 3만 7,000장이다. 지난해 4분기 기준 총 생산량은 341만 8,000장이었다. 이번 피해 웨이퍼는 전체 생산량에서 매우 작은 비중을 차지한다. 또한 공장 점검 결과, 구조적 문제나 유틸리티 공급 중단은 없었다.
톰스하드웨어에 따르면, TSMC 공장 건물은 규모 7의 지진까지 견딜 수 있도록 설계되어 있어 이번 지진의 피해가 미미할 것으로 보인다. 정밀 반도체 제조 장비는 진동을 흡수하도록 설계되었지만, 칩을 제작하기 위해 고도로 정밀하게 조정돼 있기 때문에 재조정이 필요할 수 있다. 이 과정은 시간이 소요되며 일부 비용이 발생할 것으로 예상되나 보험으로 인해 일부 비용은 상쇄될 것으로 보인다.
지난 2024년 4월 발생한 유사한 지진 당시, TSMC는 약 9,200만 달러의 손실을 기록했으나 3일 만에 정상 가동 상태로 복귀하며 생산 차질을 최소화한 바 있다.
