삼성전자는 미국 오스틴에 위치한 반도체 생산단지에서 300mm 웨이퍼 생산라인인 제2라인의 준공을 기념하는 행사를 열었다고 15일 밝혔다.
1년 간의 공사를 거쳐 완공된 제2라인은 1997년부터 가동하고 있는 기존 200mm 라인에 이은 미국 내 두 번째 반도체 생산시설로 삼성전자의 해외 첫 300mm 반도체 생산라인이다.
삼성전자는 이번 300mm 신규라인에 오는 2008년까지 35억불을 투자할 계획이며 초기 월 2만매의 규모에서 점차 생산규모를 확충해 나갈 예정이다.
이날 준공식에 참석한 윤종용 삼성전자 부회장은 기념사를 통해 "미국 오스틴 300mm 라인 건설로 최첨단 제품의 안정적인 현지 공급원을 확보하게 됐고 거래선과의 신뢰 및 우호관계를 한층 더 강화할 수 있게 됐다"고 평가했다.
이날 준공식에는 삼성전자 윤종용 부회장, 황창규 사장 등 삼성전자 주요 경영진을 비롯해 릭 페리(Rick Perry) 텍사스 주지사, 윌 윈(Will Wynn) 오스틴 시장 등 한미 양국의 주요 인사가 참석했다.
