삼성전기는 23일 2분기 연결기준 매출액은 전기인 1분기보다 7.4% 증가한 8214억원이며 영업익은 234.9% 증가한 288억원을 기록했다고 밝혔다.
또한 순이익도 전분기 대비 221억원, 전년동기대비 42억원 등가하는 등 매출 영업익익, 순이익 모두가 개선된 것으로 나타났다.
삼성전기 관계자는 "주력제품인 반도체용 기판의 호조와 함께 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 칩부품 사업이 6분기 연속 상승세를 지속하고, 지난 1분기에 부진했던 카메라모듈과 휴대폰용 기판의 수주확대 및 원가절감 노력이 가시화 돼 영업이익이 대폭 확대됐다"고 밝혔다.
삼성전기는 특히 금년에는 2005년 4분기, 2006년 3분기보다 빠른 2분기에 매출 8000억원을 돌파함으로써 하반기 도약의 기틀을 앞당겨 마련했다고 강조했다.
사업부문별로는 반도체용 기판의 매출이 고부가 CSP 등의 물량증가로 전분기 대비 11% 증가했고, 라인 합리화와 원가절감으로 흑자에 성공한 휴대폰용 기판의 선전으로 전분기 2650억원보다 3.8% 증가한 2750억원의 매출을 기록했다.
이에 따라 삼성전기는 하반기에 반도체용 기판에 대한 전략적인 CAPA의 운영으로 시장수요에 적극 대응하고, 조기에 고부가 플립칩 기판을 승인받아 양산에 돌입할 계획이다.
아울러 칩부품사업은 전분기에 비해 7.7% 증가한 1540억원의 매출을 기록해 4월부터 3개월 연속 매출 400억원을 돌파하는 호조세를 이어갔다.
또한 광(OS)사업도 고부가 신기종의 공급확대와 신규거래선 진입에 따른 물량 증가로 전분기 대비 매출이 18% 증가했으며, 고휘도 LED와 LCD용 BLU의 본격 양산으로 LED 품목의 매출이 1310억원을 돌파했다.
무선고주파 사업(RF)에서도 네트워크모듈, 파워, 모터사업의 호조로 전분기보다 7.4% 증가한 2610억원의 매출을 달성했다.
삼성전기는 하반기에도 환율하락 및 부품가격 인하와 같은 외부위험요소에도 불구하고 핵심사업의 시장지배력 강화, 차세대 성정제품 육성, 전사적 경영개선활동 추진, 전략적 영업활동 등으로 월매출 3000억원을 돌파할 계획이라고 밝혔다.
