재정경제부는 26일 오는 8월말부터 MCP에 대한 관세율을 현행 8%에서 2.6%로 할당관세를 적용해 인하하는 내용의 할당관세규정 개정령안을 오는 27일 입법예고할 방침이이라고 밝혔다.
복합구조칩(MCP)이란 휴대폰, PDA, MP3 등 소형 전자기기용 부품으로 주로 사용되며 지금까지는 8%의 관세가 적용돼 왔으나 재경부가 2.6%의 할당관세를 적용키로 함에 따라 부품을 수입하는 업체들은 오는 8월말 수입신고분부터 인하된 관세율을 적용 받을 수 있게 된다.
MCP는 현재 삼성전자, 도시바 등 145개사가 전자제품 제작용으로 수입하고 있으며 현재 11억불 가량이 연간 수입되고 있다. 그러나 할당관세 적용으로 연간 300억원 정도가 업계에 지원되는 효과가 있다고 재경부는 설명했다.
재경부 관계자는 "IC회로의 경우 관세율이 0%이나 2개이상의 IC로 구성된 복합구조칩(MCP)는 8%의 관세율이 적용돼 국내 관련업계의 원가부담 요인으로 작용해 왔다" 며 "이번 할당관세 적용으로 업계의 부담을 완화하고 경쟁력을 제고하는 계기가 될 것으로 기대된다" 고 설명했다.
