차세대 아이폰용 지문인식 센서를 생산하는 대만의 TSMC가 생산수율 문제로 당초 알려진 12인치 웨이퍼 대신 8인치를 사용하는 것으로 알려졌다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 업계소식통을 인용 "차세대 아이폰용 지문인식 센서를 생산할 예정이었던 12인치 웨이퍼 단위 패키징(WLP)의 생산수율에 문제가 발생함에 따라 이전 세대의 8인치 웨이퍼를 사용키로 결정했다"고 11일 보도했다.
소식통은 “애플은 TSMC의 12인치 웨이퍼에서 65nm(나노미터)공정을 통해 차세대 아이폰용 지문인식 센서를 생산하기로 결정했다”면서 “그러나 12인치 웨이퍼 단위 패키징(WLP) 기술을 적용하기에는 위험성이 너무 크다는 사실을 인지하고 8인치 웨이퍼를 사용하기로 결정했다”고 덧붙였다.
현재 대만 남부 산업단지에 위치한 TSMC의 12인치 웨이퍼의 생산수율은 70%~80% 사이에 머무르는 반면 8인치 웨이퍼의 WLP 생산수율은 95%를 넘는 것으로 밝혀졌다.
이에 따라 TSMC와 애플은 차세대 아이폰용 지문인식 센서의 생산을 12인치 웨이퍼에서 수율이 높아 안정적 공급이 가능한 8인치를 사용하기로 방침을 수정했다는 것이다.
한편 TSMC는 아이폰5S용 지문인식 센서를 8인치 웨이퍼로 제조하고 있으나 한때 낮은 생산수율 때문에 아이폰5S를 생산하는데 지장을 초래, 공급부족의 한 원인으로 지목되기도 했다.
업계관계자는 “300㎜(12인치) 웨이퍼를 적용한 반도체 생산라인은 기존 200㎜(8인치) 라인보다 생산량이 2.25배 많아 제품 생산원가를 대폭 낮출 수 있는 장점이 있다”고 말해 애플과 TSMC는 생산원가보다는 안정적 공급에 목적을 둔 것으로 보인다.
