퀄컴의 부인으로 잠시 수면 아래로 가라앉았던 스냅드래곤810의 발열문제가 다시 부상하면서 안드로이드 진영의 발등에 불이 떨어졌다.
특히 자체 AP(애플리케이션 프로세서)를 생산하지 못하고 퀄컴에 전적으로 의존하고 있는 LG전자나 HTC 등은 문제가 신속히 해결되지 못할 경우 최악의 경우 상반기에 주력기종을 출시하지 못할 수도 있어 심각성이 더하다.
지난해 12월 국내의 한 매체는 “스냅드래곤810이 속도를 높이기 위해 고전압을 걸었을 때 과열이 발생하고 AP(애플리케이션 프로세서)와 결합된 RAM(램) 컨트롤러가 문제를 일으켜 속도가 저하된다”고 보도했다.
또한 업계관계자의 말을 인용해 아드레노430 GPU(그래픽처리장치)의 드라이버 칩에도 에러(오류)가 발생, 2015년 상반기 출시예정인 갤럭시S6, LG g4, 소니의 엑스페리아 Z4 등의 출시 지연이 불가피할 것이라고 덧붙였다.
이에 대해 지난달 8일 퀄컴의 존 카빌 수석 홍보이사와의 인터뷰를 통해 “현재 스냅드래곤810 출시 계획은 예정대로 진행 중이며 올해 상반기 이를 탑재한 상업적 기기의 출시를 기대해도 좋다”며 즉각 부인에 나섰다.
퀄컴의 공식적이고 즉각적인 부인으로 잠잠했던 스냅드래곤810 문제는 지난 8일(현지시간) 미국의 금융 잡지 배런스의 보도와 JP모건의 TSMC에 대한 2015 실적 전망치 하향조정으로 다시 수면으로 부상했다.
JP모건은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤810 칩셋에 과열문제가 발생하고 있다는 애널리스트 고쿨 하리하란과 JJ 박, 그리고 라훌차다의 보고서에 따라 퀄컴의 칩셋 파운드리 업체인 대만 TSMC의 2015년 상반기 실적 전망을 하향 조정했다.
배런스(barrons)도 자체 조사를 통해 퀄컴의 64비트 스냅드래곤615 및 810 칩셋이 과열로 인해 성능이 저하되는 것으로 나타났다며 특히 810에서 심각한 것으로 나타났다고 주장했다.
스냅드래곤810의 경우 새로운 64비트 ARM A57코어의 성능구현과 관련된 문제로 주력 기기의 한계인 1.2GHz(기가헤르츠)에서 1.4GHz 이상으로 가속할 때에 두드러진 발열현상이 나타났다고 밝혔다.
따라서 810에서 발생하는 문제를 바로잡기 위해서는 칩의 몇 가지 금속 층을 재설계해야하기 때문에 프로토타입 설계 확정과 제작에 1개월, 양산을 위한 금속 마스크 층 완성에 2개월 등 최소한 3개월 이상의 시간이 필요, 정상적인 출시는 올 중반기에나 가능할 것으로 예상했다.
이에 따라 갤럭시S6를 내놓을 삼성전자, G4를 공개할 LG전자, 그리고 HTC 등 대부분의 안드로이드 진영에 문제가 발생했다. 하지만 삼성전자를 제외하고 자체칩셋을 생산하지 못하는 HTC와 LG전자는 뾰족한 대안이 없어 걱정을 키우고 있다.
