애플이 차기 아이폰6S에 SiP와 TDDI 등 새로운 기술을 도입함으로써 고질적 문제인 배터리 용량 문제가 근본적으로 해결될 수 있을 것으로 기대된다.
대만의 차이나 타임즈는 애플이 대부분의 부품을 하나의 패키지로 묶는 SiP(시스템 인 패키지) 아키텍처를 도입할 예정이며 대만의 반도체 제조업체 ASE의 전체 물량의 절반을 수주하는데 성공했다고 23일 보도했다.
SiP는 ‘시스템인 패키지’의 약자로 한 개의 패키지 내에 프로세서, RAM(램), 저장용 메모리, 센서와 같은 수많은 부품들을 내장하는 솔루션이다.
대만의 IT전문지 디지타임즈 또한 애플이 차세대 아이폰에 적용하기 위해 터치 ID와 디스플레이 드라이버를 통합한(TDDI) 단일 칩 솔루션을 개발하고 있으며 화면에 지문인식 센서를 배치하는 방법도 개발하고 있다고 보도했다.
사실일 경우 물리적인 홈 버튼이 사라지게 되고 그럴 경우 기기 전면 하단부 베젤과 함께 지문인식 센서가 하나의 통합 칩에 포함됨으로써 공간에 여유가 생긴다.
SiP 적용도 마찬가지다. 이전의 PCB(인쇄회로기판)를 채택한 기기에 비해 내부가 훨씬 간결하게 될 뿐만 아니라 대부분의 주요 부품이 하나의 칩으로 대체되는 까닭에 기기 내부 공간에 한층 여유가 생긴다.
그만큼 배터리 용량을 늘릴 수 있는 공간을 확보할 수 있게 된다는 의미다. 중국의 모바일16일닷it168은 이러한 기술들이 적용된다면 현재보다 최대 50% 이상의 내부 공간을 확보할 수 있을 것으로 내다봤다.
이에 따라 배터리 소모를 줄이기 위한 절전모드를 굳이 사용하지 않더라도 충분한 사용시간을 확보할 수 있을 것으로 보인다.
