◆…사진:웨이보(아이빙유조우)
삼성전자 갤럭시S7에 탑재 예정인 스냅드래곤820(SD820)이 발열을 해결하기 위해 방열 파이프가 장착될 것이라는 소식이다.
중국 웨이보의 모바일 관련 기술 전문 블로거 아이빙유조우(i冰宇宙)는 지난 4일, 자신의 계정을 통해 삼성전자가 퀄컴 SD820을 탑재한 갤럭시S7의 열을 식히기 위해 방열 파이프를 사용한다는 것을 사실상 시인했다고 전했다.
또한 삼성전자에 갤럭시S7용으로 공급하는 고성능 버전을 제외한 표준 모델 제품에서는 발열 현상이 크지 않기 때문에 방열 파이프가 사용되지 않을 것이라고 덧붙였다.
지난 1일 그는 SD820을 장착한 갤럭시S7의 긱벤치 벤치마크가 싱글코어 2456점, 멀티코어 5423점으로 매우 강력한 성능을 나타냈다고 밝힌 바 있다. 갤럭시S7 특화 버전이었던 셈이다.
스냅드래곤820을 탑재한 갤럭시S7은 미국과 중국, 그리고 일부 유럽 국가에 출시될 예정으로 비록 방열파이프가 장착되기는 하겠지만 성능문제는 야기되지 않을 것으로 보인다.
방열 파이프 냉각방식을 채택한 스냅드래곤820 버전은 높은 클럭 스피드가 요구되는 삼성전자 갤럭시S7에 최적화된 제품으로 타사에도 공급될 수 있을 지는 알 수 없다고 말했다.
