공개를 두 달 남짓 앞둔 시점이지만 삼성전자 갤럭시S7에 탑재될 대략의 사양은 이미 대부분 소문을 통해 알려지고 있다.
지금까지 알려진 중요한 내용들을 정리해 보면 우선 외형 디자인은 전작 갤럭시S6와 큰 변화가 없을 것으로 예상된다. 다만 홈 버튼의 형태는 기존 알약형태에서 직사각형 모양으로 바뀔 수 있음을 보여주는 렌더링이 공개됐다.
또한 기기 상단에 위치한 SIM(심)카드가 우측 전원버튼 쪽으로 이동하고 전면 우측 모서리 부분에 용도가 확인되지 않은 부품을 배치하기 위한 구멍이 있는 하우징(케이스)이 유출되기도 했다.
출시 모델도 많게는 5개에서 최소한 3개 이상이 될 것으로 보인다. 5.1인치 기본모델 및 엣지 모
델, 5.7인치 엣지 모델, 6.0인치 엣지 모델 등으로 알려지고 있지만 5.1인치 기본모델과 5.7인치 엣지 모델은 거의 확정적일 것으로 생각된다.
케이스 재질에 대해서는 별다른 내용은 없지만 현재와 동일한 금속(알루미늄)과 유리를 결합한 방식이 유력하다고 한다. 그러나 일부에서는 테두리 소재로 마그네슘을 채택할 수 있다고 전한다.
아이폰6S의 3D터치보다 성능이 우수한 시냅틱스의 클리어 포스(ClearForce)를 탑재하고 새롭게 장착되는 USB C 타입을 통해 30분 충전으로 하루 종일 사용이 가능한 초고속충전 기능을 구비한다.
일체형 배터리로 디자인 하면서 사라졌던 마이크로SD슬롯도 다시 부활할 것으로 알려지고 있다. 삼성전자는 그동안 내부저장 용량을 확장할 수 있는 마이크로SD 슬롯을 장착했지만 갤럭시S6와 갤럭시 노트5에서는 이를 제거, 소비자들의 많은 불만을 사는 요인이 됐다.
월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 갤럭시S7에는 새롭게 개발된 저조도 카메라에 차세대 AMOLED(아몰레드, 유기발광다이오드) 디스플레이를 준비 중인 것으로 확인되고 있다.
차세대 디스플레이 해상도는 QHD(1440×2560)으로 갤럭시S6와 동일하지만 화질이 더욱 개선되고 전력 소모 또한 크게 줄어들었다는 설명이다.
스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 AP(애플리케이션프로세서)는 너무 잘 알려져 있는 상태다. 퀄컴의 스냅드래곤820(SD820)과 자체 설계한 엑시노스8890으로 현재까지 드러난 성능은 싱글코어에서는 SD820이 앞서고 멀티코어에서는 엑시노스8890이 앞서고 있다.
이들 AP는 모두 삼성전자의 14nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정에서 생산되고 특히 갤럭시S7에 탑재되는 SD820은 삼성전자에 특화된 제품이라는 소문이다.
치열한 경쟁이 펼쳐지고 있는 카메라의 경우에는 새롭게 개발한 2000만 화소 브라이트셀(Britecell) 센서와 1200만 화소 듀얼카메라를 장착할 것이라는 소문이 있으나 확인된 내용은 없다.
어떤 카메라 센서가 채택되더라도 갤럭시 모델의 문제점으로 항상 지적되었던 저조도(빛이 적은) 촬영 성능이 획기적으로 개선될 것이라는데 의견이 일치하고 있다.
마지막으로 가격과 출시예정일이다. 14일(현지시간) WSJ은 삼성전자 내부 관계자를 인용해 미국 출시예정일을 ‘3월 중순’이 될 것으로 예상, 국내에도 비슷한 시기가 될 것으로 생각할 수 있다.
가격과 관련 갤럭시S6에 비해 하향 조정될 것이라는 소문도 있지만 모바일 전문 보도매체인 폰 아레나는 일반 모델 32GB 버전은 650달러(76만6000원), 64GB 버전은 750달러(88만4000원) 정도로 예상했다.
엣지 모델의 출고가는 일반 모델에 비해 100달러~150달러 더 비쌌기 때문에 750달러 이하로 책정되기는 힘들 것으로 전망했다.
