삼성전자와 애플이 기기의 두께를 줄이기 위해 본격적인 경쟁을 펼치고 있는 것으로 나타났다.
다렌 모바일폰 칩 설계전문가이자 15년 동안 IC설계를 담당해 온 것으로 알려진 중국 웨이보 계정의 쇼우지 징피안다렌은 12일, 한국의 부품 공급업체를 방문한 결과 갤럭시S7의 기기 두께가 전작인 S6에 비해 더 얇아질 것으로 예측됐다고 전했다.
또한 일반적으로 알려진 것과 달리 갤럭시S7에는 퀄컴 스냅드래곤820이 주로 사용될 계획이지만 자체 AP(애플리케이션 프로세서)인 삼성 엑시노스 AP 또한 일부 기기에 사용될 것으로 생각된다고 덧붙였다.
◆…사진:웨이보
이외에도 내년 1월 대량생산을 시작할 준비를 하고 있으며 특히 기기의 두께를 줄이는데 있어 나타나는 문제점을 해결하기 위한 작업이 막바지 단계에 접어들었다고 강조했다.
그의 주장이 사실이라면 삼성전자와 애플은 차세대 제품의 두께를 줄이기 위한 경쟁을 펼치고 있는 셈이다. 이미 알려진 바와 같이 아이폰7의 두께도 1mm이상 줄일 것이라고 한다.
이에 대해 많은 외신과 전문가들은 화면 크기를 늘리는 것이 의미를 갖지 못하게 된 제조업체들이 두께 줄이기에 몰두하는 모습이지만 배터리 기술 때문에 곧 한계를 만나게 될 것이라고 전망하고 있다.
