삼성전자가 갤럭시 노트7의 실패를 만회하기 위해 개발을 서두르고 있는 차세대 갤럭시S8에 탑재할 10나노 공정 시스템 반도체의 양산을 발표하며 빠른 움직임을 보이고 있다.
지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 들어감으로써 한발 앞서는 경쟁력을 확보하게 됐다.
미세공정의 한계를 극복하고 설계의 유연성 확보를 위해 패터닝 과정을 세 번 반복하는 트리플 패터닝 기술을 적용, 14나노 1세대 대비 성능은 27%, 소비전력은 40% 개선됐으며 웨이퍼당 칩 생산량도 약 30% 향상됐다.
특히 정교하고 미세한 회로를 그려 넣는 패터닝 작업에 기존 장비를 활용함으로써 설비의 효율성을 극대화 했으며 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성도 동시에 확보했다.
10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을과 함께 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정도 2017년 양산 목표로 개발 중으로 후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이다.
또한 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고 고객들 사들의 제품을 개발에 도움이 되는 제품 레벨 디자인 키트와 IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템도 확대하고 있다.
삼성전자가 “10나노 로직 공정이 적용된 제품을 내년 초 출시될 IT 신제품에 탑재 후 다양한 고객과 제품군으로 확대하겠다”고 밝힘에 따라 내년 봄 출시예정인 갤럭시S8에도 적용될 가능성이 높다.
