반도체 시황이 불확실한 가운데서 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 2019년 상반기 5nm 칩 설계에 착수할 것이라는 소식이다.
대만의 IT전문 보도매체 디지타임즈는 TSMC의 투자자 컨퍼런스에서의 웨이(Wei) 회장의 말을 인용해 올해 산업전망과 업계전망 모두 불투명해 보이기는 하지만 상반기 중으로 5nm(나노미터, 1nm는 10억분의1m)설계를 마치고 내년 양산을 시작할 계획이라고 23일 보도했다.
또한 현재 애플의 A12 바이오닉 칩 등 주요 프로세서 회사의 주력 AP(애플리케이션)에 적용 중인 7nm 공정의 차기 공정기술로 내년 이후 현재 7nm에서 제조 중인 모든 애플리케이션을 5nm공정으로 대체할 것이라고 덧붙였다.
그는 “HPC(고성능 컴퓨팅, High-performance computing)의 더 많은 응용프로그램에 N5를 채택할 수 있을 것으로 기대한다”며 “7nm공정에서 N5로 이전할 구체적인 고객이름은 밝힐 수 없다”고 말했다.
또한 “HPC나 자동차용 같은 애플리케이션용 칩 설계가 진행됨에 따라 TSMC의 7nm 칩을 사용하는 고객의 포트폴리오가 더욱 강해지고 있다”라며 “N7을 필요로 하는 고객은 불확실한 시장 전망에도 더 강해지고 있다”고 언급했다.
특히 AI(이공지능) 기술의 발전과 5G(5세대 이동통신)관련 제품에 대한 설계수요가 증가함에 따라 TSMC의 7nm 칩 매출은 전체 파운드리 출하량의 25% 이상에 이를 것으로 전망하고 있다.
한편 TSMC는 7nm, 16nm, 28nm와 마찬가지로 5nm 공정에 5N이라는 명칭을 사용하고 있으며 올해 2분기 N7+라고 불리는 2세대 7nm 통합 EUV 공정의 양산도 시작할 예정이다.
TSMC는 올해 시설투자의 80% 이상을 7nm공정과 5nm 및 3nm에 투자하며 업계에서의 압도적 기술 우위를 달성하겠다는 계획도 함께 공개했다.
