애플의 차세대 A13 프로세서를 제조 중인 대만의 파운드리 업체 TSMC가 2분기부터 7nm EUV 공정을 통한 제품 생산에 들어갈 것이라는 소식이다.
중국 상공시보는 대만 반도체 제조회사(TSMC)가 2분기부터 7nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) EUV(극자외선) 공정기술을 적용한 프로세서의 대량생산체제로 전환할 예정이라고 16일 보도했다.
업계소식통은 “7nm를 적용한 첫 SoC(시스템 온 칩)은 화웨이 자회사 하이실리콘의 기린 985 칩셋으로 N7+라고 불리는 TSMC의 EUV 공정을 결합한 7nm 공정에서 생산할 예정”이라며 “올해 9월 출시예정인 애플의 차기 아이폰 시리즈용 A13 칩은 N7+의 업그레이드 버전인 N7 프로에서 양산된다”고 밝혔다.
TSMC의 5nm 노드와 관련, 대만 남부 과학기지(Southern Taiwan Science Park, STSP)에 있는 새로운 파운드리 전문 18 생산라인에서 리스크(시험) 생산이 이미 시작되었다고 주장했다.
해당 파운드리 공장에서는 올해 중 5nm 칩 설계가 끝나는 대로 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 이전 5nm 공정기술이 2019년 상반기 리스크 생산을 마치고 연말이나 2020년 초 대량생산이 가능할 것이라고 밝힌바 있다.
특히 반도체 팹(Fab·반도체 생산설비) 18에는 5nm 칩을 생산하면서 3nm 제조설비도 함께 건설될 것이라고 덧붙여 3nm 공정의 기술개발도 완료단계에 있음을 확인해 주고 있다.
