퀄컴이 발열 논란으로 곤욕을 치렀던 스냅드래곤810 2.0버전을 개선한 2.1버전 제품을 출시하고 있지만 궁극적 해결 여부는 좀 더 기다려 봐야 할 것으로 보인다.
대만의 휴대폰 제조업체인 HTC의 임원인 제프 고든(Jeff Gordon)은 자신의 트위터를 통해 현재 스앱드래곤810을 장착한 스마트폰 제조업체들의 기기는 버전 2.0과 다른 2.1버전으로 제조되고 있다고 15일(현지시간) 전했다.
그는 “퀄컴으로부터 현재 대부분의 업체들은 스냅드래곤810 버전2.1을 이용하고 있다는 말을 했다”고 덧붙였다.
HTC는 7월 초 원9 플러스(One9 Plus)2 모델의 사전 공개를 통해 스냅드래곤810 SoC(시스템온어칩)를 탑재했다고 발표해 논란의 중심에 있었던 발열문제를 어떻게 해결할 수 있을 지에 관심이 집중됐다.
당시 회사는 원플러스(OnePlus)2의 발열이 문제가 되지 않을 것“이라며 ”성능이 개선된 새로운 칩셋을 통해 해결할 수 있을 것으로 생각한다“고 밝힌 바 있다.
스냅드래곤810을 탑재한 전작 HTC M9은 네덜란드의 모바일 기기 정보 사이트인 트위커스(Tweakers)가 아이폰6 플러스, HTC 원 M8, LG G3, 갤럭시 노트4 등 5종의 기기에 대해 게임 중 표면 온도를 측정한 결과 섭씨 55.4에 달해 화상을 입을 수준에 달한다는 평가를 받았다.
또한 지난 3월 루마니아의 IT 관련 매체인 모바일시모는 “MWC2015(모바일월드콩그레스) 현장에서 공개된 원 M9의 벤치마크를 시행한 결과 과열문제가 심각해 벤치마크를 중단해야 했다”고 밝혀 충격을 안겼다.
결국 삼성전자는 전례를 깨고 자사의 주력 스마트폰인 갤럭시S6와 S6엣지에 스냅드래곤810이 아닌 엑시노스7420을 전량 채택하는 강수를 들고 나왔으며 LG전자는 최신 주력 제품인 G4에 성능이 한 단계 낮은 스냅드래곤808을 탑재하는 일까지 벌어졌다.
퀄컴이 지전으로 스냅드래곤810 버전2.1에서 문제를 해결했는지는 출시될 제품들을 통해서만 확인할 수 있을 것으로 보인다. 왜냐면 버전2.0에서도 문제가 없다든가 해결됐다는 발표를 수차례 했고 제조업체들 또한 이에 동조한 바 있기 때문이다.
