◆…사진:웨이보(긱바)
중국 모바일 수리업체 긱바(Geekbar)가 9일, 웨이보 계정을 통해 공개한 영상 “아이폰7과 아이폰6S PCB(프린트기판) 비교”를 보면 A10 프로세서의 크기가 변화하는 등 상당한 설계변경이 눈에 띈다.
긱바는 “아이폰6S와 아이폰7용 보드의 칩 레이아웃을 비교해 볼 때 결코 작은 변화가 있었다고 볼 수 없다”면서 “특히 A10을 배치할 공간이 크게 확대돼 성능이 크게 개선될 가능성이 높다”고 밝혔다.
또한 A10프로세서의 자리가 A9에 비해 크게 커진 것 외에 아이폰7의 마더보드에 배치될 부품에 약간의 변화가 눈에 띄며 공간으로 남아있는 4개의 부품을 정확하게 예상할 수 없지만 새롭게 탑재될 베이스밴드 칩용일 가능성이 높다“고 덧붙였다.
이는 마더보드에 삽입될 칩 핀의 크기가 이전에 비해 커진 것으로 지금까지 사용해온 퀄컴 칩 대신 인텔의 베이스밴드 칩 제품이 탑재될 가능성을 보여준다.
동시에 와이파이(Wi-Fi) 칩의 사이즈와 함께 핀의 크기 또한 확대된 모습으로 신호 세기와 전송 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 프로토콜(컴퓨터 간에 정보를 주고받을 때의 통신방법에 대한 규칙과 약속)을 지원할 가능성이 높다.
플래시 메모리용 칩 핀의 크기는 아이폰6S와 동일한 형태를 유지, 전작과 동일한 플래시메모리를 탑재할 가능성을 높여준다.
긱바는 “결과적으로 전작 아이폰6S와 비교해 아이폰7의 마더보드 칩은 더 많은 칩셋을 사용하는 것으로 예상보다 큰 변화가 있었다고 단정할 수 있다”고 강조했다.
